AI 晶片專輯
2020年12月號184期
消費者對裝置端產品智慧化的需求與日俱增,輕薄可攜、高省電性、離線智慧儼然成為購買指標,如何打造具備多工、彈性、低耗電之新興裝置端AI晶片架構,來滿足消費者的期待,是插旗AI晶片產業的重要關鍵。本期介紹AI 晶片設計的挑戰、趨勢與新興的設計技術,邀您一同探索AI晶片的未來...
名家觀點
裝置端產品智慧化將是顛覆AI運算架構的新力量,打造具備多工、彈性、低耗電之新興裝置端AI晶片架構,需要產官學研一同攜手合作。

以AI為主打的新創,過往較多技術類型,但近來較主流的是市場應用類型,且從矽谷經驗出發來看AI新創的類型及挑戰吧!
智慧安控攝影機是台廠在AI裝置端很好的切入點,未來可逐步導入相關技術,真正落實安全監控的智慧化。
精選文章
為提升AI晶片系統的資料傳輸速度並減少功率消耗,從記憶體階層的配置到運算架構設計是新興的研究課題。

模型量化技術在DNN模型推論加速領域備受推崇,本文探討可適應硬體架構的量化感知訓練方法,因應多樣化的硬體架構進行模型最佳化。

TVM提出了一個端到端的深度學習編譯軟體架構,解決跨多種硬體後端的深度學習編譯優化問題。