技術探索

期數	日期	標題
180期	2019-12	手持裝置晶片熱導管模擬及設計
180期	2019-12	AI晶片系統解決方案
180期	2019-12	系統整合設計軟體環境
180期	2019-12	AI Edge Computing-DeepLook
180期	2019-12	特化AI晶片於智慧製造之邊緣運算應用
180期	2019-12	AI智慧農業之應用－稻作監測與預測解決方案
180期	2019-12	DNN車牌辨識於智慧城市的應用
180期	2019-12	電源管理晶片設計自動化
180期	2019-12	高效能需求應用興起記憶體內運算的新戰場
180期	2019-12	NVDLA軟硬體整合歷程