電腦與通訊 AI晶片專輯(184期) 陳柏瑋專輯主編

人工智慧與深度學習領域的發展趨勢已逐漸從雲端（Cloud）往裝置端（Device）進行轉移，帶來了裝置快速反應、高資料隱私性與低功耗等優點。因此，終端使用者所期待的AR/VR，自駕車，無人機與安防監控系統等AI邊緣運算的需求與日俱增，預估全球AI裝置緣運算的市場規模將大幅成長，技術發展也會愈來愈快。

本期特別邀請了領域專家：（1）台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，諧音愛台聯盟）張世杰副會長對AI裝置端產品與晶片之技術發展趨勢提出看法與建言；（2）工研院產科國際所范哲豪研究員對AI晶片最熱門、應用範圍最廣泛的智慧攝影機提出市場與技術發展的深入分析。

在探索新技術領域的單元內，本期介紹工研院在AI晶片與系統設計之最新研發成果，依序為（1）突破現狀的多通道之AI晶片架構；（2）未來的AI晶片架構：於記憶體與感測器內的AI運算；（3）依據AI晶片硬體特色的深度學習模型量化壓縮技術；（4） 將經過訓練優化後的深度學習模型部署於AI晶片與系統中的TVM編譯器技術；（５）藉由仿生概念，探索昆蟲動態視覺於未來AI晶片應用的可能性。此外，本期也包括了工研院在AI晶片應用的實例介紹，包括（1）發展AI晶片系統驗證實驗室，解決市面上各種少量多樣AI晶片的標準化驗證環境；（2）應用於強化學習的資料擴增與虛擬實境，加快人工智慧的發展速度等；從應用面探討AI晶片與系統設計的需求。

由於AI技術可與許多產業應用結合發展，以智慧化加值各產業的核心技術，故近期AI新創主流為"市場應用類型"。我們也邀請到了在美國矽谷第一線觀察AI新創類型及挑戰的工研院-王南雷顧問分享其最近的矽谷經驗！

AI晶片與其整合技術將是未來產業發展的重點，台灣藉由厚實的晶片設計與半導體產業，將能在未來的AI市場中扮演舉足輕重的角色，這同時也是工研院努力的目標，希望本期文章能帶給讀者新的知識與收穫，也對台灣及工研院在此技術發展有更進一步的了解。