功率放大器SiP模組構(左)及封裝模組實體驗證電路(右)

技術簡介

在4G與未來的5G行動通訊系統，高密度佈建的小型基站已被視為實現頻譜資源利用與異質網路無縫連接的最佳方案，相關的關鍵射頻元件的市場潛力可觀。工研院資通所為協助國內通訊上游元件產業掌握小型基站商機，進行各項小型基站通訊關鍵組件與智財的開發，包含天線、射頻收發晶片與本次展示的功率放大器。本功率放大器採用工研院自行開發的專利技術，於4G LTE band-41開發出PICO cell規格(27dBm, ACLR>47dBc)的功率放大器晶片模組原型，並成功整合於小型基站與手機進行通訊，為台灣邁向基站射頻晶片市場的第一步。

技術特色

使用專利適應性偏壓電路之設計，實現媲美國際大廠規格的輸出功率、線性度與效率指標，並完成功率放大器晶片與封裝模組的整合開發。

模組之小信號S參數量測(左)及模組之效率與線性度量測(右)

技術規格

行動通訊基站系統規格

• 輸出功率27dBm for Pico cell應用
• 線性指標ACLR=47 dBc
• 誤差向量幅度<1.3%
• 線性效率14.4%
• 增益30dB

行動通訊基站系統規格

• 微系統組裝與系統解耦合技術
• 封裝腳位與國際同步

應用範圍

功率放大器產品可應用於Pico cell與Femto cell等不同輸出功率之小型基站系統。

連絡窗口

陳俊吉/ 新世代通訊技術與應用推廣部(C200)
電話：03-5914465
Email：sidchen@itri.org.tw
https://www.itri.org.tw/
工研院資訊與通訊研究所