Power and Thermal-aware ESL Platform Technology

技術簡介

耗電與過熱是行動裝置系統晶片設計與製造之關鍵議題，降低耗電與過熱必須同時從架構、軟體、硬體、矽智財以及晶圓製造等層面進行整體考量，目前業界缺乏有效之平台整合工具。工研院基於電子系統層級平台技術(Electronic System Level, ESL)，成功開發「功耗與熱感知系統層級平台」，藉由自主研發之電子系統層級功耗與熱分析介面專利技術，以及提升事務層級模型精確度與模擬速度之專利設計，可於晶片設計初期依據終端產品應用情境快速進行全系統分析，與傳統流程相比速度提升200倍以上，可協助設計團隊改善軟硬體架構，解決晶片耗電與過熱問題，提升產品競爭力。

技術規格

• 支援SystemC/TLM2.0事務層級模型  自主專利之事務層級功耗分析介面
• 自主專利之系統層級熱分析平台
• 可再用事務層級模型庫(TLM IPs) 1. CPU, GPU, NoC, LPDDR3, ISP 2. Video CODEC, DSP, Peripherals
• 支援Android全系統軟硬體整合模擬

技術特色

• 本技術以產品情境導向(瀏覽網頁、玩Game、影音播放…)進行全系統功耗與熱整合分析
• 本技術傳統流程相比，速度提升200倍以上，大幅提升設計與分析效率。
• 本技術已與國際知名半導體公司合作，具備完整之合作案例

應用範圍

• 應用於智慧手持裝置、穿戴式裝置、物聯網等應用之系統晶片與產品設計。

技術代表圖

聯絡窗口 

聯絡人：許呈任/ IoT暨IC技術與應用推廣部
電話：03-5914771
Email：kevin8@itri.org.tw
https://www.itri.org.tw/
工研院資訊與通訊研究所