電腦與通訊 AI 晶片趨勢與應用專輯 ( 188期 ) 許鈞瓏專輯主編

近年來，全球各國投入龐大資源投資 AI 技術，各大半導體業者積極布局AI晶片技術與產品， AI 儼然已成為產業未來競爭力的指標，此外，當前AI應用蓬勃發展，且逐漸形成專用少量且多樣化的應用生態，促使AI晶片面臨同時需要適用多種場域的通用性，也必須具備節能高效能的專用性，因此，如何從AI晶片/系統軟硬體新興技術運用與未來應用趨勢中，因各類不同應用需求，快速建立AI模型軟硬體協同設計能力，逐步構築台灣AI晶片軟硬體設計產業鏈，強化AI產品競爭優勢，是台灣產官學研各界急需關注的議題，本期專輯中將與各位讀者分享領域專家的見解，同時分析新技術的探索，並且邀請新創公司分享新興技術運用與應用趨勢，從多方面主題切入探討AI 晶片產業的發展現況。

本期特別邀請了領域專家：（1）國立陽明交大李鎮宜副校長，就AI晶片產業發展提出看法與建言；（2）工研院產科國際所范哲豪研究員，帶來從AIoT市場與產品發展的深入分析，切入AI晶片的機會與挑戰點。

在探索新技術領域的單元內，本期介紹工研院在AI晶片與系統設計之最新研發成果，依序為：（1）深度神經網路中卷積加速器的Tile-Based架構探索；（2）MLPerf Tiny人工智慧嵌入式裝置效能基準；（3）稀疏與非規則矩陣乘法加速器設計；（4） AI – ISP : 基於RAW資訊之圖像生成與強化技術（５）具雜訊容忍性之類比混和深度學習運算硬體演算法。此外，本期也包括了工研院在AI晶片應用的實例介紹如：（1）神經網路視訊辨識作業系統；（2）人工智慧晶片設計開發解決方案；從應用面探討AI晶片與系統設計的需求。

對台灣AI新創公司而言，如何透過產品定位找到切入點，深耕核心技術與產品技術優勢，並把握市場機會，實為一重要課題，因此，本期專輯邀請到創鑫智慧陳建良營運長分享AI時代的創新與創業！

AI晶片與軟硬整合技術，所涵養出的AI技術能量，保有台灣半導體產業鏈在AI時代的領先優勢，將是未來產業發展的重點，台灣藉由佈局AI on Chip厚實產業技術能量，提升國內AI產業創新效益，促進創新研發成果走向產業化與國際化，一直是工研院努力的目標，希望本期文章能帶給讀者新的知識與收穫，也對台灣及工研院在此技術發展有更進一步的了解。