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推廣合作

功耗與熱感知電子系統層級平台技術

Power and Thermal-aware ESL Platform Technology

技術簡介

耗電與過熱是行動裝置系統晶片設計與製造之關鍵議題,降低耗電與過熱必須同時從架構、軟體、硬體、矽智財以及晶圓製造等層面進行整體考量,目前業界缺乏有效之平台整合工具。工研院基於電子系統層級平台技術(Electronic System Level, ESL),成功開發「功耗與熱感知系統層級平台」,藉由自主研發之電子系統層級功耗與熱分析介面專利技術,以及提升事務層級模型精確度與模擬速度之專利設計, 可於晶片設計初期依據終端產品應用情境快速進行全系統分析, 與傳統流程相比速度提升200倍以上,可協助設計團隊改善軟硬體架構,解決晶片耗電與過熱問題,提升產品競爭力。

技術規格

  • 支援SystemC/TLM2.0事務層級模型
  • 自主專利之事務層級功耗分析介面
  • 自主專利之系統層級熱分析平台
  • 可再用事務層級模型庫(TLM IPs)
      1.CPU, GPU, NoC, LPDDR3, ISP
      2.Video CODEC, DSP, Peripherals
  • 支援Android全系統軟硬體整合模擬

功耗與熱感知電子系統層級平台

功耗與熱感知電子系統層級平台

技術特色

  • 本技術以產品情境導向(瀏覽網頁、玩Game、影音播放…)進行全系統功耗與熱整合分析
  • 本技術傳統流程相比,速度提升200倍以上,大幅提升設計與分析效率。
  • 本技術已與國際知名半導體公司合作,具備完整之合作案例。

應用範圍

應用於智慧手持裝置、穿戴式裝置、物聯網等應用之系統晶片與產品設計。

聯絡窗口

許呈任/ IoT暨IC技術與應用推廣部

電話:03-5914771

Email:kevin8@itri.org.tw

https://www.itri.org.tw/

工研院資訊與通訊研究所