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編者的話

編者的話

電腦與通訊 AI 晶片趨勢與應用專輯 ( 188期 ) 許鈞瓏專輯主編

 

近年來,全球各國投入龐大資源投資 AI 技術,各大半導體業者積極布局AI晶片技術與產品,AI儼然已成為產業未來競爭力的指標,此外,當前AI應用蓬勃發展,且逐漸形成專用少量且多樣化的應用生態,促使AI晶片面臨同時需要適用多種場域的通用性,也必須具備節能高效能的專用性,因此,如何從AI晶片/系統軟硬體新興技術運用與未來應用趨勢中,因各類不同應用需求,快速建立AI模型軟硬體協同設計能力,逐步構築台灣AI晶片軟硬體設計產業鏈,強化AI產品競爭優勢,是台灣產官學研各界急需關注的議題,本期專輯中將與各位讀者分享領域專家的見解,同時分析新技術的探索,並且邀請新創公司分享新興技術運用與應用趨勢,從多方面主題切入探討AI晶片產業的發展現況。

本期特別邀請了領域專家:(1)國立陽明交大李鎮宜副校長,就AI晶片產業發展提出看法與建言;(2)工研院產科國際所范哲豪研究員,帶來從AIoT市場與產品發展的深入分析,切入AI晶片的機會與挑戰點。

在探索新技術領域的單元內,本期介紹工研院在AI晶片與系統設計之最新研發成果,依序為:(1)AI – ISP:基於RAW資訊之圖像生成與強化技術;(2)深度神經網路中卷積加速器的Tile-Based架構探索;(3)具雜訊容忍性之類比混和深度學習運算硬體演算法;(4)稀疏與非規則矩陣乘法加速器設計;(5)MLPerf Tiny人工智慧嵌入式裝置效能基準。此外,本期也包括了工研院在AI晶片應用的實例介紹如:(1)人工智慧晶片設計開發解決方案;(2)神經網路視訊辨識作業系統;從應用面探討AI晶片與系統設計的需求。

對台灣AI新創公司而言,如何透過產品定位找到切入點,深耕核心技術與產品技術優勢,並把握市場機會,實為一重要課題,因此,本期專輯邀請到創鑫智慧陳建良營運長分享AI時代的創新與創業!

AI晶片與軟硬整合技術,所涵養出的AI技術能量,保有台灣半導體產業鏈在AI時代的領先優勢,將是未來產業發展的重點,台灣藉由布局AI on Chip厚實產業技術能量,提升國內AI產業創新效益,促進創新研發成果走向產業化與國際化,一直是工研院努力的目標,希望本期文章能帶給讀者新的知識與收穫,也對台灣及工研院在此技術發展有更進一步的了解。